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高階ABF載板訂單增加 法人看好欣興Q4營運續成長

本文共192字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

近期不少工業用IC設計公司與半導體廠確定維持長約,同時也保留預定先進封裝所需ABF載板產能,法人看好,欣興屬於台積電3DFabric聯盟夥伴和日本龍頭廠揖斐電(Ibiden)唯二入列有望持續受惠此趨勢並在今年第4季營運持續成長。

法人分析,欣興受惠高階ABF載板訂單持續湧入,帶動產品組合轉佳,且今年11月開始新增美系高階 ABF載板訂單效益將開始顯現,雖產品組合優化也有利於營運表現。

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