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近期不少工業用IC設計公司與半導體廠確定維持長約，同時也保留預定先進封裝所需ABF載板產能，法人看好，欣興屬於台積電3DFabric聯盟夥伴和日本龍頭廠揖斐電（Ibiden）唯二入列有望持續受惠此趨勢並在今年第4季營運持續成長。
法人分析，欣興受惠高階ABF載板訂單持續湧入，帶動產品組合轉佳，且今年11月開始新增美系高階 ABF載板訂單效益將開始顯現，雖產品組合優化也有利於營運表現。
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