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半導體封測客戶明年去化庫存 需求拚下半年回溫

本文共775字

中央社 記者鍾榮峰台北4日電

全球半導體產業庫存調整期恐較市場預期久,其中封測台廠客戶明年上半年加速去化庫存,台廠期盼撥雲見日,期待明年下半年需求回溫。

半導體封測廠明年上半年持續調整庫存,日月光投控財務長董宏思預估,明年第1季車用和網通應用持續強勁,不過產業庫存調整修正將延續到明年上半年。

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觀察半導體封測庫存去化趨勢,面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰指出,有兩個檢測時間點,一個是明年1月農曆春節後、一個是明年下半年,也可觀察晶圓庫存、晶圓廠稼動率、以及個人電腦需求狀況,至於景氣何時回溫,要看庫存修正狀況。

測試介面廠精測總經理黃水可指出,半導體產業庫存高,市場評估要到明年第2季底才會明顯去化,測試介面預期最快明年第1季看到需求是否開始回溫。

不過,本土投顧法人分析,此波半導體產業庫存調整將比市場預期來得久,主要是廠商不僅需面對COVID-19疫情期間過度備貨的狀況,接下來一年也可能面臨經濟衰退並影響需求的逆風。

投顧法人預估,此波半導體庫存調整將延續至明年下半年,而非市場樂觀期待的在明年上半年去化完畢。

在大環境逆風下,封測廠仍期盼撥雲見日,IC封裝廠菱生總經理蔡澤松指出,終端客戶備料可漸去化,若無重大因素影響,期待到明年第2季見谷底,明年第3季見曙光,至於谷底後營運呈現U型還是勾型反彈,仍要觀察市場動向。

半導體測試廠立衛總經理許文景表示,客戶終端需求減緩、以及調整高庫存等因素,明年營運審慎保守,預期上半年客戶持續調整庫存,市場終端需求有機會在下半年回溫,客戶預期在下半年去化庫存。

半導體構裝廠同欣電指出,手機感測元件供應商可能還需要2到3個季度以上去化庫存,預估明年第2季底、第3季之後,同欣電相關業務才會回彈。

半導體封測材料商利機總經理張宏基表示,儘管第4季開始一線半導體封測廠商出現營運下滑現象,但預期明年度產業表現不會比今年第4季差。

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