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台積向美爭補助 替供應鏈發聲

台積電在近期回應美國商務部關於晶片科學法案的公眾意見文件中,主動為供應鏈夥伴發聲。(路透)
台積電在近期回應美國商務部關於晶片科學法案的公眾意見文件中,主動為供應鏈夥伴發聲。(路透)

本文共504字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台積電(2330)(2330)在近期回應美國商務部關於晶片科學法案的公眾意見文件中,主動為供應鏈夥伴發聲,爭取美國政府支持。台積電指出,若以美國法令提供的貸款方式恐會使財務成本上升,中小企業需要美國官方金融機構專業協助;沒有雙邊租稅協定,也使台灣企業在美國發展缺乏租稅優勢。

台積電點名多家歐美、日本、台灣的供應鏈夥伴,希望美國政府能廣泛補助多個領域的供應商,以及希望供應商申請補助時,能優先獲得支持。

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美國政府計畫實施晶片科學法案,其中,激勵計畫總額390億美元中,可提撥不超過60億美元用於支持相關企業或單位貸款或貸款擔保,最高達到750億美元,美國商務部計畫明年2月開始接受業者的補助申請,近期陸續邀請公眾意見評論。

台積電提出13頁答覆文件,點出當前美國半導體供應鏈與產業的挑戰,並替供應商夥伴發聲,希望有助於整體產業生態在美國發展。

台積電在文件中提到,在美國升息循環下,半導體廠商涉及美元相關財務成本已上升,若再動用融資貸款或其餘財務工具加碼美國投資將使財務成本提升。另外,在美國設廠的複雜程度相當大,希望官方嚴格審核資格時,也應平等、公平且始終如一的適用所有公司,稍有歧視恐會損害美國加強本土先進半導體製造的努力。

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