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布局美國7大考驗 拆解台積電回應美國商務部13頁報告 如何替半導體供應鏈夥伴發聲

美國政府以政策鼓勵半導體產業、特別是晶圓代工業者投資美國。  圖/歐新社
美國政府以政策鼓勵半導體產業、特別是晶圓代工業者投資美國。 圖/歐新社

本文共1315字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

美國政府以政策鼓勵半導體產業、特別是晶圓代工業者投資美國,吸引大廠卡位,但連台積電(2330)(2330)這種龍頭大廠都考量成本,赴美發展的成本壓力,讓中小企業不敢輕忽。台積電在回應美國商務部關於晶片科學法案的公眾意見的13頁答覆文件,盤點出布局美國七大考驗,點出當前美國半導體供應鏈與產業的挑戰,台積電更特地點名台灣、歐洲供應商夥伴,希望當夥伴申請補助時,美國政府優先考量。

第一大難關,就是財務成本的考驗。

美國官方推動晶片科學法案,激勵計畫總額390億美元,其中可提撥不超過60億美元支持相關企業或單位貸款或貸款擔保,最高達到750億美元,美國商務部計畫明年2月開始接受業者的補助申請,近期陸續邀請公眾意見評論。

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