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美國政府以政策鼓勵半導體產業、特別是晶圓代工業者投資美國，吸引大廠卡位，但連台積電（2330）（2330）這種龍頭大廠都考量成本，赴美發展的成本壓力，讓中小企業不敢輕忽。台積電在回應美國商務部關於晶片科學法案的公眾意見的13頁答覆文件，盤點出布局美國七大考驗，點出當前美國半導體供應鏈與產業的挑戰，台積電更特地點名台灣、歐洲供應商夥伴，希望當夥伴申請補助時，美國政府優先考量。
第一大難關，就是財務成本的考驗。
美國官方推動晶片科學法案，激勵計畫總額390億美元，其中可提撥不超過60億美元支持相關企業或單位貸款或貸款擔保，最高達到750億美元，美國商務部計畫明年2月開始接受業者的補助申請，近期陸續邀請公眾意見評論。
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