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環球晶美國德州新廠動土 預計2年內量產

本文共497字

中央社 記者張建中新竹2日電

環球晶位於美國德州謝爾曼市(Sherman)的12吋矽晶圓廠今天舉行動土典禮,預計2年內完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產。

環球晶透過新聞稿表示,美國半導體製造廠不斷成長,但本土矽晶圓供應量已跌至1%以下,本土晶圓供應短缺問題嚴重;環球晶德州新廠將是美國睽違20多年的首座矽晶圓廠,預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口。

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環球晶指出,美國晶片法案與州政府/地方政府的獎勵措施以及美國本土客戶的強力支持,成就了德州新廠這項重大擴產計畫。

環球晶強調,疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘,客戶紛紛簽訂長期供貨合約以顯示對擴廠的支持,長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等市場。

德州新廠預計2年內完成建造、設備安裝、客戶送樣及量產。環球晶表示,新廠占地58公頃,可為未來階段式擴建提供充足的空間。

環球晶德州新廠預計投資新台幣550億元,是環球晶1000億元擴充計畫的一環;環球晶同時將斥資450億元投入既有廠區擴充。

環球晶德州新廠動土典禮共有超過200位來賓參加,包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府的政要人士,客戶與供應商也到場共襄盛舉。

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