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電路板展國際買主回籠 台廠重啟全球布局

本文共874字

中央社 記者江明晏台北1日電

台灣電路板展落幕,國際買主明顯回籠,因應國際趨勢,PCB台廠評估全球再布局,有望以群聚方式移動、複製過往在桃園與昆山的聚落優勢,評估組團前進海外新據點。

台灣電路板展TPCA Show與IMPACT研討會甫於10月底落幕,這次計有450家海內外企業參展,在邊境管制鬆綁下,國際買主明顯回籠,活動吸引3萬6974名參觀者,較去年成長7.8%,再創展會高峰。

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台灣電路板協會(TPCA)指出,雖受地緣政治與全球通膨干擾,廠商普遍保守看待未來,但透過展覽與研討會的交流平台,業內的合作實則更加豐富,今年展會最大的亮點為國際交流,隨著邊境解封,展館內歐美等國際買主明顯回籠,同時也看到不少日系設備與材料商的總公司解說人員;為強化PCB產業與東南亞的連結,展會邀請到東南亞各國的駐台單位蒞臨剪綵。

全球再布局為台商當前的熱門議題,TPCA指出,過往台系電路板廠集中於兩岸生產,近期受到全球地緣政治影響,在客戶壓力下,不少業者積極評估新的生產基地,因運輸費用占PCB空板成本不高,供應鏈的完整性會是企業評估海外設廠的主要考量;若此趨勢無法避免,台商如果能以群聚的方式移動將能複製過往在桃園與昆山的聚落優勢,因此組團評估新的營運據點是本次展覽的一大熱門議題。

從市場面來看,TPCA指出,過去幾年IC載板的蓬勃發展主要是受惠於高速運算的強勁需求;從技術面來看,後摩爾時代下半導體新製程的開發成本大幅提升、導入速度趨緩及大尺寸晶片的經濟效益減低下,晶片的發展重心轉向先進的2.5D或3D封裝的突破,這趨勢也帶動IC載板面積與層數的提升。

TPCA指出,今年展會另一個亮點是設備朝向AIoT邁進,不少設備商強調隨著PCB製造朝向半導體靠攏,除了精密度與效率的提升外,重要的是減少人為不必要的干擾,因此會透過IoT遠端方式監控產線的運作,同時運用AI分析生產資訊,用以降低重工率、提升產線稼動率與良率。

展望2022年,TPCA指出,台灣PCB產業可望再創營收的歷史新高,2023年雖然各界普遍看淡景氣發展,但在PCB產業轉型高值化有顯著效益下,應可維持營收的正成長。

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