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聯電（2303）（2303）與全球電子設計創新領導廠商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）在今（30）日宣布，雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子，在聯電28HPC+製程技術以及Cadence射頻（RF）解決方案的架構下，達成低噪音放大器（LNA）IC一次完成矽晶設計的非凡成果。
聯電表示，經驗證的28HPC+解決方案非常適合生產應用於高速毫米波設備的晶片，並支援高達110GHz的電路設計應用，例如聚睿電子的低噪音放大器設計，可提供精確的矽製程模型，而Cadence Virtuoso RF解決方案結合了多個電磁（EM）求解器，使聚睿電子能夠獲得精確的矽製程結果。
更具體地說，聚睿電子使用了業界黃金標準的電磁模擬器—Cadence EMX Planar 3D Solver電磁模擬工具，為CMOS設計建立精準電磁模型，大幅度減少了從電路佈局設計到佈局後模擬驗證所需的設計周期，與過往的設計流程相較，聚睿電子更快地實現了一次完成矽晶設計並擁有精確的矽製程設計成果。
Cadence多物理系統分析研發副總裁顧鑫說，公司與聯電密切合作推出經認證的毫米波流程，協助聚睿電子實現了優異的設計成果，此設計流程包括我們領先業界的Virtuoso RF解決方案，尤其是EMX 3D Planar Solver 電磁模擬解決方案更是取得了非凡成果。
此外，Cadence晶圓客戶支援團隊全力以赴，以確保在聚睿電子等客戶運用聯電28奈米製程時，我們的創新流程可為其創造巨大的價值，這是多方合作下首次通過矽認證的電路設計，期待共同開展更多項目，並協助其設計成功。
聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘則說，藉由聚睿電子等客戶的成功案例可看出，公司與Cadence 共同開發的全面毫米波參考流程，讓RF設計變得更快、更容易，與Cadence的合作成功使聚睿電子設計出準確又創新的 LNA，成就聚睿電子傲人的晶片效能，期待未來聯電的mmWave製程平台，能為客戶創造更多的成功案例。
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