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三三會理事長林伯豐今(30)日表示,半導體產業對臺灣至關重要,但地緣政治對台灣半導體產業的持續影響,政府的政策必須和產業發展高度連結,積極提供整合性資源協助企業強化優勢,以防非市場經濟因素的影響,才能確保台灣半導體的產業競爭力;政府也應維持產業鏈平衡發展,協助傳統產業導入創新技術。
三三會今日舉行11月例會,邀請台積電(2330)(2330)董事長劉德音出席,以「台灣半導體產業的挑戰與契機」為題發表演講,這場演講採閉門會議形式,不對媒體開放。
值得注意的是,前台積電研發大將、新任鴻海(2317)(2317)策略長蔣尚義今日中午也現身三三會會場,他短暫發言表示,以前在台積電是從晶片製造端看系統應用,現在到了鴻海集團,則是從應用端看上游晶片供應。他強調,現在剛加入鴻海,「挑戰蠻大的,我現在還沒有搞清楚。」
林伯豐致詞時表示,IC製造台積電全球佔有率52%,全球第1;IC設計台灣全球佔有率22%,全球第2;IC封測台灣全球占有率58%,全球第1。半導體產業對臺灣至關重要,透過專業分工及群聚效益,已建構完整生態系,成為台灣主力產業。半導體產業在過去10年間,出口占比從18%增加到37%,占製造業生產毛額更超過四成,占台灣GDP比重已高達18%,半導體產業對台灣經濟的貢獻與日俱增。
他表示,近日美中科技戰,美國推動的晶片法案,以及半導體的「去中化」、「去台化」,地緣政治對台灣半導體產業的持續影響,政府的政策必須和產業發展高度連結,積極提供整合性資源協助企業強化優勢,以防非市場經濟因素的影響,才能確保台灣半導體的產業競爭力。
林伯豐並向政府提出三點建議:一、積極推動「產業創新條例第10條之2」的立法,並擴大適用的範圍。另應修正產創條例,新增人才培育支出投資抵減;二,協助大學成立半導體學院,提供充足的經費以培育人才,以及運用機器學習的高效工具提升人才知識及價值;三,帶動中小企業進入半導體產業的生態系。
林伯豐表示,政府大力推動半導體產業方向正確,但仍需要維持產業鏈的平衡發展,應協助傳統產業導入創新技術,輔導服務業運用創新服務模式,才能有助於更緊密連結全球供應鏈。
此外,林伯豐也指出,近日環保署表示台灣最快2024年開徵碳費,未來每公噸碳費將高於新台幣300元。因應氣候變遷淨零碳排,碳費或碳稅徵收是國際趨勢,台灣應該徵收多少碳費,應參考鄰近國家日本(每公噸2美元)或新加坡(每公噸3.5美元)的標準,並考慮台灣的現況與減碳目標才合理。
減碳是全民責任,政府不宜將責任集中在製造業或排碳大戶,各部門皆應提出相應的減碳規劃,未來開徵碳費也應以共同責任為基礎,並考慮所課徵之稅費與國際接軌,避免重複徵收。另應重新規劃能源政策,合理電價穩定供電,協助供應鏈淨零轉型與國際接軌。
最後林伯豐強調,半導體產業是世界經濟的重點產業,台灣是全球晶片的重要生產基地。面對地緣政治的風險,兩岸關係的和平發展顯得益發重要,近日的APEC、G20及上海合作組織會議,顯示中國的重要性,台灣應該與各國維持良好的關係,「親美日」也要「友中」,積極洽簽FTA、BTA,中國大陸是台灣最大的進出口市場與投資地區,應務實修補兩岸關係,重建任何可行的溝通管道。
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