工研院IEKCQM：2023年半導體產業提早達成臺幣五兆元里程碑

工研院綜整國內外政經情勢，今（29）日舉辦「2023年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2023年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。工研院預估臺灣半導體產業在2023年度總產值可持續攀升至新臺幣5兆元，年成長率達6.1%，優於全球-3.6%的成長率。

臺灣半導體產業在2023年正式進入3奈米量產新世代，國內IC設計業持續採用最先進的半導體製程技術，為全球市場設計出最具運算效能的晶片，同時，我國IC封測業為全球市場提供先進的異質整合封裝技術，為全球市場提供所需要的晶片。

工研院IEKCQM預測團隊指出，全球通膨壓力仍高、美中科技競合升溫、俄烏戰爭未歇、COVID-19疫情延續、主要經濟體數度升息，受多重不確定因素衝擊市場供需，全球經濟活動普遍性放緩，2023年全球經濟景氣前景未明。國際需求不振，全球製造業活動趨緩，影響我廠商接單動能，出口及訂單持續下滑，廠商投資意願轉趨保守，影響如部分半導體先進製程投資等。然而，近期國內防疫管制措施逐漸鬆綁，各項經濟活動趨於正常化，輔以邊境穩健開放，旅客入境帶動觀光產業復甦，民間消費支出擴張可望支撐我經濟延續正向成長，預料我製造業將可維持小幅成長。惟國際不確定因素持續，建議我業者須謹慎因應。

對半導體產業最新觀察

工研院預測：2022年臺灣半導體產業雖面臨國際政經、總體經濟等變因影響，但受惠於AI、IoT、車用、高效能運算（HPC）等創新應用帶動成長，有效推升臺灣IC產業年產值突破新臺幣4.7兆元新里程碑，年成長率達到15.6%。2022年進入後疫情時代，全球總體環境仍面臨新一波的挑戰，受到烏俄戰爭、通膨等議題影響，對全球總體經濟帶來諸多變數，衝擊了全球終端市場的消費意願，也為臺灣半導體需求帶來變數。即使終端消費性電子產品需求緊縮，然而因為許多創新應用，如AI、IoT、車用、HPC仍在持續發展，也為臺灣半導體產業在變局當中注入成長的動能，推升臺灣半導體產業在2022年度總產值攀升至新臺幣4.7兆元，年成長率高達15.6%，優於全球半導體業平均水準。

IEKView：2023年半導體產業策略建議為「善用既有優勢，順應全球應用及政經趨勢，佈局未來韌性產業生態鏈發展」

依據工研院觀察，下階段半導體成長動能在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引高效能運算（HPC）為大廠布局重點。在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。我國半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務。並以臺灣做為全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。

於此同時，淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，進而導引臺灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公布減碳承諾，釋出永續訊號。而提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，未來處理器將先進製程前進至5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展，來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。

此外電動車成為綠能運輸要角，為因應續航力與快速充電等需求，化合物半導體的重要性日增，未來產業將是打群架的時代，臺廠可結合臺灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。

工研院預估臺灣半導體產業在2023年產值將可達新臺幣5兆元，年成長率達6.1%，優於全球。