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3奈米量產 工研院:台灣半導體明年產值有望達5兆元

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中央社 記者蘇思云台北29日電

工研院今天表示,台灣半導體業明年正式進入3奈米量產新世代,預估2023年整體產值可攀升到新台幣5兆元,年成長率達6.1%,優於全球-3.6%。

工研院今天線上舉辦「2023年台灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2023年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。

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工研院觀察,台灣半導體產業今年雖然面臨國際政經、總體經濟等因素影響,但是受惠於人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、車用、高效能運算(HPC)等創新應用帶動成長,有效推升台灣IC產業今年年產值突破4.7兆元,年成長達15.6%,優於全球半導體業平均水準。

工研院觀察,全球半導體產業明年成長沒那麼好,主要來自記憶體市場衰退幅度較大,加上消費性電子像是筆記型電腦、手機等今年第2季後開始有庫存調整所致。

不過,工研院認為,台灣半導體產業明年正式進入3奈米量產新世代,持續扮演關鍵角色,預估台灣半導體產業2023年總產值可持續攀升到5兆元,年成長率達6.1%,優於全球-3.6%的成長率。

外界關注台灣半導體產業明年可能面臨挑戰,工研院建議,明年產業策略為「善用既有優勢,順應全球應用及政經趨勢,布局未來韌性產業生態鏈發展」。

工研院觀察,下階段半導體成長動能在於新興應用持續催生未來新需求,特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高,導引HPC為大廠布局重點。在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外,為克服持續微縮所造成的瓶頸,小晶片模式協同3D晶片整合技術,共同合作延續甚至超越摩爾定律。

工研院表示,台灣半導體產業高度發展,具備群聚優勢,可聚焦下世代創新產品與應用服務,並以台灣做為全球總部價值核心的思惟,帶動半導體產業生態鏈發展。

工研院指出,淨零碳排帶動半導體節能議題,進而導引台灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放,積極參與認證與公布減碳承諾。未來處理器將先進製程前進到5奈米以下,透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展,提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。

此外,電動車成為綠能運輸要角,化合物半導體的重要性日增。工研院表示,未來產業將是打群架時代,台廠可結合台灣半導體既有優勢,嘗試切入創新零組件供應。

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