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半導體景氣下行之際，美國半導體產業協會（SIA）在最新年度報告提出未來產業面臨三大挑戰，包括因地緣政治因素導致美國出口管制大陸趨嚴、政策須支持IC設計領先，以及人才教育體系改革。
SIA提到，美中緊張局勢繼續對全球供應鏈產生影響，導致美國政府對大陸銷售晶片的出口管制激增。
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此外，其他重大政策挑戰仍然存在，包括美國需要制定政策以保持其在半導體設計領域的領導地位，改革美國的高技術移民和STEM教育體系，以及促進自由貿易等。
SIA統計，以總部位於美國的半導體相關公司來看，美企在IC設計、EDA／IP工具乃至先進設備保持領先，在IC設計方面，美國占全球相關勞動力最大比重，若以2021年來看，全球約有18萬7,000名半導體設計工程師，其中9萬4,000名為總部位於美國的半導體公司工作，後續也需要政策支持，吸引更多技術人才與讓STEM教育體系招募更多優秀外籍生來強化優勢。
SIA並建議，美國政策應促進自由貿易和保護智財權，以及與志同道合的經濟體與盟友密切合作，促進成長、創新和供應鏈彈性。至於美國推動晶片法案的效益，SIA認為，將可促成更多半導體製造商在美國投資。
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