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台勝科:矽晶圓價格漲不動

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受半導體景氣反轉、庫存偏高影響 預估12吋產品將終止連年成長態勢

受半導體景氣反轉、庫存偏高影響,矽晶圓業者指出,「明年上半年營運會較辛苦」。(本報系資料庫)
受半導體景氣反轉、庫存偏高影響,矽晶圓業者指出,「明年上半年營運會較辛苦」。(本報系資料庫)

本文共892字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

台塑集團旗下、台灣第二大半導體矽晶圓廠台勝科(3532)(3532)昨(28)日舉行法說會,公司坦言,受半導體景氣反轉、庫存偏高影響,8吋與12吋矽晶圓現貨價漲不動,預估本季將持平上季,明年12吋矽晶圓市場也將終止連年成長態勢;整體來看,明年上半年營運會較辛苦。

矽晶圓是半導體製造最上游關鍵材料。此前矽晶圓市場需求不畏半導體景氣修正,仍維持高檔,相關廠商業績持續攀高,台勝科昨天釋出的訊息,透露出半導體景氣下行風暴延燒至上游。

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根據國際半導體產業協會(SEMI)先前公布的報告,今年第3季全球矽晶圓出貨面積達37.41億平方英吋,較第2季37.04億平方英吋增加約1%,也較去年同期36.49億平方英吋增加2.5%,連三季創高。

不過,在終端需求疲弱下,矽晶圓市場也難以倖免,市況開始面臨反轉向下壓力。台勝科直言,由於客戶端庫存開始上升,PC、手機等終端市場需求疲軟,公司將進行部分的產品組合調整。

就各產品線來看,台勝科認為,8吋矽晶圓有來自車用和工業用支撐,預期本季可維持高的產能利用率;12吋矽晶圓受到記憶體市場各客戶訂單強弱影響,增減不一,開始進行生產調整,公司透過產品組合調整,維持滿載生產。價格方面,12吋和8吋矽晶圓合約價格皆適用長期合約價格,現貨價格則由原本上揚轉為持平。

另外,針對全球12吋矽晶圓供需後市,台勝科研判,2023年將持平今年,也就是明年12吋矽晶圓市場將終止成長,2024年開始才會有逐步回暖的跡象。

展望明年,台勝科認為,受客戶持續遭遇高通膨壓力干擾,導致消費性電子需求放緩,產能利用率不斷下修,明年上半年營運會較辛苦,待庫存消化到一定程度後,客戶端將恢復成長。

法人關注是否有長約客戶違約或延遲拉貨情形,台勝科回應,客戶有進行產品組合調整,但仍遵守長約,因為大家更重視長期合作忠誠度,目前12吋長約比重仍是史上最高,新廠擴建也有長約確保。

針對中國大陸加速擴建12吋矽晶圓廠,是否會引發新一波競爭,台勝科表示,從現在局勢看,大陸同業產品屬於中低階應用,現階段對該公司沒有影響,將配合客戶需求,持續增加工業、車用產品供應,以維持優勢。

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