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台塑集團旗下、台灣第二大半導體矽晶圓廠台勝科（3532）（3532）昨（28）日舉行法說會，公司坦言，受半導體景氣反轉、庫存偏高影響，8吋與12吋矽晶圓現貨價漲不動，預估本季將持平上季，明年12吋矽晶圓市場也將終止連年成長態勢；整體來看，明年上半年營運會較辛苦。
矽晶圓是半導體製造最上游關鍵材料。此前矽晶圓市場需求不畏半導體景氣修正，仍維持高檔，相關廠商業績持續攀高，台勝科昨天釋出的訊息，透露出半導體景氣下行風暴延燒至上游。
根據國際半導體產業協會（SEMI）先前公布的報告，今年第3季全球矽晶圓出貨面積達37.41億平方英吋，較第2季37.04億平方英吋增加約1%，也較去年同期36.49億平方英吋增加2.5%，連三季創高。
不過，在終端需求疲弱下，矽晶圓市場也難以倖免，市況開始面臨反轉向下壓力。台勝科直言，由於客戶端庫存開始上升，PC、手機等終端市場需求疲軟，公司將進行部分的產品組合調整。
就各產品線來看，台勝科認為，8吋矽晶圓有來自車用和工業用支撐，預期本季可維持高的產能利用率；12吋矽晶圓受到記憶體市場各客戶訂單強弱影響，增減不一，開始進行生產調整，公司透過產品組合調整，維持滿載生產。價格方面，12吋和8吋矽晶圓合約價格皆適用長期合約價格，現貨價格則由原本上揚轉為持平。
另外，針對全球12吋矽晶圓供需後市，台勝科研判，2023年將持平今年，也就是明年12吋矽晶圓市場將終止成長，2024年開始才會有逐步回暖的跡象。
展望明年，台勝科認為，受客戶持續遭遇高通膨壓力干擾，導致消費性電子需求放緩，產能利用率不斷下修，明年上半年營運會較辛苦，待庫存消化到一定程度後，客戶端將恢復成長。
法人關注是否有長約客戶違約或延遲拉貨情形，台勝科回應，客戶有進行產品組合調整，但仍遵守長約，因為大家更重視長期合作忠誠度，目前12吋長約比重仍是史上最高，新廠擴建也有長約確保。
針對中國大陸加速擴建12吋矽晶圓廠，是否會引發新一波競爭，台勝科表示，從現在局勢看，大陸同業產品屬於中低階應用，現階段對該公司沒有影響，將配合客戶需求，持續增加工業、車用產品供應，以維持優勢。
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