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短期矽晶圓市況難逃整體半導體景氣下行影響，不過為了中長期發展，環球晶（6488）（6488）、台勝科、合晶等本土矽晶圓廠擴產計畫並未停歇。其中，最受矚目的環球晶預計12月1日舉行美國新廠動土典禮，董事長徐秀蘭將親自赴美主持。
業界人士坦言，矽晶圓廠擴產已經「頭洗一半」，不可能全喊停。惟現在市場上的變數太多，即是長期半導體應用仍被看好，但若要評估2024年屆時需求如何，實在是太困難。
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至於明年狀況，要觀察人們到底願不願意花錢，上半年恐怕不會太好，而下半年也還說不準，只能希望盡量與客戶尋求雙贏。
在本土矽晶圓廠擴產計畫方面，環球晶既有廠區擴產預計將於今年下半年少量開出，其餘主要在明年下半年及2024年上半年開出；美國新廠產能則預計2025年上半年小量開出，並預期當地客戶為求本土化供應，應當會積極認證。
展望整體半導體市場，徐秀蘭日前表示，短期內包括電腦、手機及記憶體設備等，受消費者信心下降所拖累，下半年可能持續疲軟，但資料中心與車輛應用表現強勁，預估2023年整體市場表現持平。長期來看，由於總體經濟環境改善、晶片庫存已漸趨平衡，2024年將恢復成長態勢。
台勝科方面，其雲林新廠正建置中，預計2024年量產，該公司表示，新廠進度如預期進行中。
合晶台灣龍潭廠與大陸鄭州廠都正進行12吋矽晶圓產能擴充，該公司指出，龍潭廠12吋產能規劃3萬片，會於今年底建置完成，等送樣客戶端完成認證後開始出貨。
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