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大多數半導體供應鏈正一片慘淡，上游矽晶圓的業績仍在創新高，不過，據了解有台系矽晶圓廠對少數客戶已同意可延遲拉貨，延後時程約一、二個月左右，另外有矽晶圓廠則是與客戶協商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。
某矽晶圓業者坦言，現在半導體市況真的不好，長約客戶端的庫存水位一直增加，大概已到極限，現階段矽晶圓出貨狀況其實與市場實際需求並不相符。有部分客戶確實已來商談延遲出貨，但客製化產品投產後，如果不拉貨，也無處轉賣，所以客戶端也能體諒，雙方協議從明年首季再將部分出貨延後。
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除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩的影響，矽晶圓業者指出，記憶體客戶方面所面臨的壓力更是大。整體而言，市況變弱對矽晶圓端的影響可能於進入明年首季後才會真正浮現，且估計8吋矽晶圓的修正幅度可能會高於12吋矽晶圓。
矽晶圓業者也透露，以前即使是農曆新年時，客戶也會派員出來收貨，但這次客戶卻說會放長假，過年期間免收貨。再加上2月工作天數本來就較少，所以明年首季營收表現應當會受這兩因素衝擊。
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