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LED封裝廠光鼎（6226）（6226）今（24）日舉行法說會，該公司表示在LED產業多年經營，今年LED市況下滑，但該公司仍維持相對穩健表現，而公司在看好中國未來半導體的長期發展，將投入功率半導體IGBT功率器件封裝，目前今年底前將完成生產線建置，預計明年下半年開始貢獻營運效益逐步顯現。
光鼎表示，該公司過去30餘年經營LED封產產品，在具有封裝技術優勢之後，公司著眼於全球發展趨勢及未來產業發展方向，公司決定投入半導體IGBT功率器件封裝領域，該公司表示，光鼎的功率半導體封裝產線設於中國生產廠，主要是看好目前中國在全球半導體的市佔率約達40%，未來配合政策及市場需求，看好中國市場前景。
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光鼎進一步指出，中國半導體領域自美中貿易戰之後，啟動全球產業供應鏈重組，而中國政府在2020年7月也重新制定新的國家標準，在節能及省電的考量下，包括冷氣、冰箱等家電，都只能生產變頻產品，其中由原本的定頻轉向變頻，也讓市場需要大量的IGBT功率元件，因此該公司決定投入IGBT功率器件封裝。
光鼎也表示，目前半導體功率器件封裝產線已在該公司中國連雲港市的灌南廠建置中，預計今年年底前生產線將可完成建置，月產600K，未來產能將視市場及接單情況擴大，公司也已規劃6款自製產品型號，分別鎖定家電、工具機、工控及逆變器四大領域為主。
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