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集邦（TrendForce）今（21）日表示，美國逐步擴大對中國半導體相關禁令，不過，由於中國在顯示相關技術及產能上都有一定優勢，美國禁令目前應不至於此；不過，近期據悉部分品牌，已著手清查面板供應鏈內半導體料件的供應來源，雖無主動禁用，但一定程度也在避免萬一禁令擴大，確保有備源方案。
由於半導體禁令的延伸，TrendForce表示，觀察整個驅動IC的供應鏈中，有可能會逐漸出現分流的跡象，分別朝「去美化」與「去中化」的兩極方向發展。以品牌為例，雖然面板本身暫無禁用問題，但有可能在驅動IC廠商的選用，晶圓代工以及封測廠的選用上就開始分流。
集邦說，如果未來要供應美國市場的機種，可能從IC廠商，晶圓代工與封測廠上都會要求不得使用中國廠商。而如果是要針對中國市場需求，則不在此限制，甚至會進一步增加採用中國廠商的比重。而在供應鏈中的廠商，如IC廠商，也可能為了進入中國市場，而刻意增加中國廠商的比重，包裝成中國供應鏈的架構，同時迎合中國在地化的政策。
以大尺寸驅動IC來看，集邦表示，中國晶圓代工產能占比已經逐漸攀升至25%，雖然距離台灣晶圓代工占比將近40%仍有一段差距，但也已舉足輕重，如果貿然對驅動IC這類型的成熟製程下達禁令，恐怕將掀起新一波的產能排擠與缺貨的嚴重問題。
在目前並沒有直接禁令的限制下，TrendForce認為，供應鏈這樣的分流趨勢應該會變成緩慢且漫長的進程。預期在這樣的大趨勢下，整個供應鏈可能會變得更加破碎化，採購與銷售的無效率狀況也會因此而提升。同時，供應鏈會因為破碎化與無效率化導致整體成本增加，甚至供應鏈中的安全庫存水位以及交期時間也都會因為風險考量因而增加。
TrendForce認為，這樣的分流與供應鏈重組的過程中，機會與風險將同時存在，可能會見到部分IC廠商為了規避風險或是迎合客戶的要求，而逐漸把部分在中國投片的產品移往非中國區域，這對於台系廠商而言，將是供應鏈重整下獲取新訂單的機會。但在此同時，中國境內也會有更多廠商也會因為供應鏈本土化策略而取得更多崛起的機會。
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