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半導體產業景氣反轉，6吋矽晶圓產能鬆動，8吋及12吋矽晶圓現貨價漲勢也開始趨緩，第4季可能持平表現，明年矽晶圓市場恐將成長放緩。
受通膨、升息等因素影響，個人電腦及智慧手機等市場需求疲軟，半導體產業步入庫存調整期，不僅IC設計廠紛紛大幅縮減投片，晶圓代工廠產能鬆動，並大舉調降資本支出，矽晶圓市場也逐漸受到影響。
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日本矽晶圓廠勝高（SUMCO）指出，6吋矽晶圓產能已出現鬆動，12吋矽晶圓持續供不應求，8吋矽晶圓受惠車用及工業需求維持穩定，目前與客戶簽訂的合約均正常執行，不過，8吋和12吋大尺寸矽晶圓現貨價漲勢已開始趨緩，預期第4季將持平表現。
法人表示，隨著半導體製造廠矽晶圓存貨增加，矽晶圓廠營運將逐步受到晶圓代工廠、記憶體廠產能利用率下滑影響。
國際半導體產業協會（SEMI）預期，因總體經濟條件充滿挑戰，2023年半導體矽晶圓出貨面積成長恐將放緩，約146億平方英吋，將較今年略減0.6%。
半導體矽晶圓廠10月營運表現開始出現不同調的情況，以大尺寸矽晶圓為大宗的環球晶及台勝科在客戶需求依然強勁下，10月營收同創新高，分別達新台幣62.94億及15.18億元。
合晶則因6吋矽晶圓需求放緩影響，10月營收滑落至11.1億元，為5個月來新低。法人預期，合晶第4季業績將因6吋矽晶圓產能利用率滑落而較第3季下滑。
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