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國際半導體產業協會（SEMI）昨（8）日最新報告指出，今年全球半導體矽晶圓出貨面積將續寫新猷，但明年將轉為衰退0.6%，終止連三年創新高，2024年則可望恢復成長。矽晶圓是半導體製造最關鍵上游材料，堪稱產業景氣走勢風向球，明年全球矽晶圓出貨面積轉為衰退，意味半導體景氣面臨下滑。
台積電（2330）（2330）、聯電等半導體指標廠先前已釋出明年全球半導體業在歷經三年高速成長後，恐再度陷入衰退。SEMI最新報告預期，明年矽晶圓出貨恐終止連三年創新高走勢轉為下滑，印證半導體市況明年轉弱，景氣前驅指標矽晶圓動態先透露端倪。
SEMI統計，2019年全球半導體矽晶圓出貨面積呈現下滑，2020年重新恢復成長、全年達122.9億平方英吋，年增5.3％。去年全球半導體矽晶圓出貨面積成長至140.17億平方英吋，年增14.1％。半導體矽晶圓出貨面積連兩年增長，反映疫情推升半導體應用需求成長的態勢，為供應鏈相關廠商帶來榮景，晶圓代工產能供不應求，對於矽晶圓材料的需求也增加。
今年有通膨與俄烏戰爭不利因素，但第2季底前半導體景氣仍算熱絡，雖然下半年有所反轉，但SEMI仍估計，今年全球半導體矽晶圓出貨面積將年增4.8％、達146.94億平方英吋，連三年增長。
展望明年，電子產品市場庫存消化與復甦節奏還混沌不明，外界對明年上半年半導體景氣走勢尚未有定論。SEMI認為，受到外在環境挑戰，明年全球半導體矽晶圓出貨面積將微減0.6％，降至146億平方英吋。
SEMI評估，隨著資料中心、車用與工控應用的需求持續強勁，2024年全球半導體矽晶圓出貨面積發展會再回到成長軌道、達155.55億平方英吋，再寫新猷，2025年持續增至164.9億平方英吋，續創新高。
半導體矽晶圓大廠環球晶日前釋出對半導體市場的看法，認為短期內電腦、手機及記憶體應用受消費者信心水準下降拖累，2022年下半年可能持續疲軟，但車用與數據中心應用仍表現強勁。同時預估2023年整體市場表現持平，後續由於總體經濟改善、晶片庫存漸趨平衡，加上數位轉型大趨勢推動，2024年將恢復成長。
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