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聯電下修今年資本支出

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調降16%至30億美元 本季出貨將減一成 預告明年是更具挑戰的一年

聯電。報系資料照
聯電。報系資料照

本文共733字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

半導體景氣下行,聯電(2303)(2303)昨(26)日宣布下修今年資本支出約16%,降為30億美元(約新台幣960億元),預期本季出貨量將季減一成,產能利用率也降至九成,同時預告明年全球晶圓代工產值恐下滑,將是「更具挑戰的一年」。

聯電昨天舉行線上法說會,釋出以上訊息。公司強調,即使景氣轉弱,長約客戶並未出現違約狀況。

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談到美國擴大對大陸晶片管制,聯電共同總經理王石表示,美方主要管制先進製程,對聯電影響有限,將密切關注美方管制措施進展,也會進行風險管理,並評估是否有任何商業機會,目前已觀察到客戶對新加坡廠的關注度確實提高。

展望聯電後市,王石指出,受通膨和俄烏戰爭影響,本季恐面臨需求疲軟的逆風,聯電無法避免受到半導體業庫存調整影響。聯電推估,第4季出貨量將季減一成,產品平均單價(ASP)以美元計價將持平,毛利率落在41%至43%,產能利用率滑落至90%。

法人預估,聯電第4季營收恐季減10%,中止連12季改寫新高紀錄。聯電昨天股價跌1.35元、收38.1元;ADR周三早盤跌3.7%。

王石分析,從應用面來看,智慧手機、PC客戶去化庫存速度較預期緩慢,進而牽動8吋晶圓廠產能利用率,整體來說,第4季除了車用營收將延續第3季動能、維持雙位數成長外,電腦、消費性等營收將持續疲弱。

此外,第4季28奈米受惠車用、OLED驅動IC等應用帶動下,需求維持健康,但手機、PC 客戶庫存去化估延續至明年上半年,何時告一段落,仍須觀察終端市場需求。

資本支出方面,聯電元月法說會原訂今年資本支出達30億美元,2 月宣布在新加坡建新廠後,資本支出同步上調至36億美元。受設備交期遞延及半導體業面臨庫存調整影響,昨日又下調資本支出至30億美元,降幅約16%。

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