本文共733字
半導體景氣下行，聯電（2303）（2303）昨（26）日宣布下修今年資本支出約16%，降為30億美元（約新台幣960億元），預期本季出貨量將季減一成，產能利用率也降至九成，同時預告明年全球晶圓代工產值恐下滑，將是「更具挑戰的一年」。
聯電昨天舉行線上法說會，釋出以上訊息。公司強調，即使景氣轉弱，長約客戶並未出現違約狀況。
談到美國擴大對大陸晶片管制，聯電共同總經理王石表示，美方主要管制先進製程，對聯電影響有限，將密切關注美方管制措施進展，也會進行風險管理，並評估是否有任何商業機會，目前已觀察到客戶對新加坡廠的關注度確實提高。
展望聯電後市，王石指出，受通膨和俄烏戰爭影響，本季恐面臨需求疲軟的逆風，聯電無法避免受到半導體業庫存調整影響。聯電推估，第4季出貨量將季減一成，產品平均單價（ASP）以美元計價將持平，毛利率落在41%至43%，產能利用率滑落至90%。
法人預估，聯電第4季營收恐季減10%，中止連12季改寫新高紀錄。聯電昨天股價跌1.35元、收38.1元；ADR周三早盤跌3.7%。
王石分析，從應用面來看，智慧手機、PC客戶去化庫存速度較預期緩慢，進而牽動8吋晶圓廠產能利用率，整體來說，第4季除了車用營收將延續第3季動能、維持雙位數成長外，電腦、消費性等營收將持續疲弱。
此外，第4季28奈米受惠車用、OLED驅動IC等應用帶動下，需求維持健康，但手機、PC 客戶庫存去化估延續至明年上半年，何時告一段落，仍須觀察終端市場需求。
資本支出方面，聯電元月法說會原訂今年資本支出達30億美元，2 月宣布在新加坡建新廠後，資本支出同步上調至36億美元。受設備交期遞延及半導體業面臨庫存調整影響，昨日又下調資本支出至30億美元，降幅約16%。
延伸閱讀》
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言