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封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示，未來區域政治會是新的挑戰、也會是新學習，因應下一波競爭與商機，應利用台灣的強項，帶動台灣各廠商跨領域合作。
日月光透過新聞稿指出，中山大學半導體及重點科技研究學院首場半導體科技產業大師講座今天登場，邀請吳田玉以「半導體產業回顧與未來展望」為題，與中山半導體學院師生分享經驗。
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吳田玉提到，半導體有2個基本驅動力，就是規模與創新，經濟規模大，有更高的產量及較低的成本；技術創新就可創造更高的價值，二者相輔相成。
談到目前台灣半導體態勢，吳田玉指出，台灣的基礎穩健，定位清楚，產業群聚效益高，在半導體製造及設計領域具有代表性及制高點，他說，過去40年，台灣在半導體產業的貢獻及影響力逐漸提升，台灣的群聚效應及經濟規模為世人所稱道。
吳田玉表示，台灣未來的成功，在於今日的人才培育及思維格局，政府已正視半導體人才短缺問題，台灣的半導體學院陸續成立，加速培育半導體人才。他說，未來區域政治會是新的挑戰、也會是新學習，因應下一波競爭與商機，應利用台灣的強項，帶動台灣各廠商跨領域合作。
談到半導體封裝技術演進，吳田玉表示，從簡單的打線、導線架封裝一路演變到現在的系統級封裝（SiP）、異質整合及今年業界陸續開發的小晶片（chiplet），半導體技術不斷創新，晶片越來越小，封裝技術複雜度與價值也不斷升級。
展望未來半導體產業，吳田玉指出，智慧工廠讓晶片可靠度越來越高，未來半導體應用可拓展到更多層面，包括人工智慧、萬物聯網、醫療保健，自動駕駛及航太防禦等。
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