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美持續升息、歐陸戰爭未平、陸封控強硬,面對這場「科技新冷戰」,台灣年營收千億元的科技業CEO 2023年最擔心的是?


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台美啟動半導體晶片合作 學界研究團隊聚焦晶片設計

本文共984字

經濟日報 記者江睿智/台北即時報導

有鑑於人工智慧(AI)、5G、自駕車等新興科技影響著全球產業的布局,前瞻晶片的運算能力提升了巨量資料的處理效能,台美雙方強化半導體產業之競爭力,我駐美國代表處(TECRO)與美國在台協會華盛頓總部(AIT/W)於 2020 年 12 月於美國華府簽訂台美科學及技術合作協定(Science and Technology Agreement, STA)。在台美STA架構下,於今(2022)年8月下旬正式簽署第一項執行協議(IA)之合作項目-先進半導體合作(ACED Fab)研究計畫,建立雙邊合作機制,希望成為其他台美聚焦合作議題之共同徵件模式。

國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)為鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作,並培育晶片設計實作人才,雙方於今年9月底同步徵求2023至2026年台灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program),需由雙方學者組成合作研究團隊,分別向國科會及美國NSF提出計畫申請書,自公告日起受理申請至2023年1月17日截止收件。申請案經審查選定後補助研究經費,預計2023年7月1日起開始執行為期三年之合作研究計畫。

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美國在IC設計上位居世界領先地位,而台灣技術強項則為半導體晶圓製造,雙方在半導體領域有極佳的互補特性。本項ACED Fab計畫之徵件重點聚焦於系統性展示晶片規劃,包含「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「具人工智慧功能邊緣運算SOC」、「量子電腦/通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等合作領域。結合雙方技術實力及研發能量,提升台灣在晶片設計軟硬體系統整合的能力,促進學生國際交流,為台灣培養具國際視野的人才。並藉台美合作提升我國半導體製程及晶片設計自主研發能量及產業競爭力,創造台灣市場新價值。

國科會表示,為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與美國NSF將於11月15日及23日共同舉辦「台美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會」,鏈結臺美半導體領域學者互動交流,分享半導體技術最新發展,促成雙邊合作契機。期經由本項ACED Fab合作計畫,落實臺美於半導體晶片設計與製造之實質研究合作,再創半導體科技研發新局面。

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