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美持續升息、歐陸戰爭未平、陸封控強硬,面對這場「科技新冷戰」,台灣年營收千億元的科技業CEO 2023年最擔心的是?


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學者:中國半導體若轉IDM模式 將更依賴全球供應鏈

本文共1020字

中央社 記者曾智怡台北5日電

美中貿易戰邁入第4年,美國強力圍堵中國,台灣大學經濟學系名譽教授陳添枝表示,中國半導體若轉型成整合元件製造(IDM)策略模式,將較能達到自給自足,也代表中國會更依賴全球供應鏈。

中經院今天舉行「建立半導體產業之全球韌性供應鏈」國際線上研討會,場次4主題為「建立長期半導體韌性供應鏈之前景」。

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陳添枝演講指出,美中貿易戰當中,雙方各自目的是截斷對方半導體供應鏈,但也在其他領域和對方維持關係,意即需求面保持暢通;例如中國持續和美國購買晶片,所謂中美脫鉤並非完全正確,「只是某一面脫勾而已」。

他進一步說,不僅美國對中國出口半導體類產品節節攀升,貿易戰更間接提升中國和其他亞洲鄰國的半導體貿易,中國對亞洲區依賴度明顯提高。

陳添枝表示,中國傳統策略是所有資源都導入一家或少數公司,讓該公司成為產業領頭羊,在全球占據一席之地,成功案例是電子設備製造商華為。若以半導體來說,則是中芯國際(SMIC),這家公司後來轉型成與台灣類似、提供晶圓代工服務,但仍持續接受來自政府大量補貼。

美中貿易戰邁入第4年,疫情影響之下,電子產品需求明顯提高,儘管中國政府積極提升產能,目前仍未看出明顯成效;以中國IC市場來看,國內產量約只占總需求6.6%。

談到中國未來策略,陳添枝認為,中國仍可能延續培植龍頭策略,最有可能對象是華為,因目前華為已是大型半導體下游廠商,是最有能力建立自給自足生態系的公司,若要建立IDM整合模型,建置晶圓廠即可,目前也已有報導指出華為和SMIC將合作興建晶圓廠,當然仍屬傳言階段。

陳添枝直言,雖然中國政府持續挹注SMIC,但要邁向最先進半導體製程,只靠SMIC其實很難趕得上業界龍頭;反倒中國若聚焦創造同質性記憶體等產品,投注資源在其他公司成功率較高,原因是中國市場需求龐大,「需要的不是最先進記憶體,只要前一代或前兩代產品就夠」。

陳添枝進一步說,當「前兩代晶片」成為這些公司的利潤中心,就能協助中國打造自給自足生態系;若此事真發生,「我們也不是那麼需要擔心」,因為這代表中國進口量增加、而非出口量增加,中國將更依賴全球供應鏈。

柏林智庫新責任基金會科技與地緣政治專案主任克萊恩漢斯(Jan-Peter Kleinhans)表示,半導體產業會邁向多元化、破碎化,特地用途晶片、先進封裝技術、新原料等3項技術趨勢,更會讓半導體供應鏈越趨複雜,加上氣候變遷、疫情因素,均會為供應鏈帶來巨大破壞,亟待終端客戶產業加入、分工合作承擔責任。

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