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三星:2027年量產1.4奈米

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與台積電再打肉搏戰 2奈米三年內量產 晶圓代工事業營收拚六年增兩倍

三星。路透
三星。路透

本文共783字

經濟日報 記者尹慧中、編譯葉亭均/綜合報導

三星、台積電(2330)(2330)先進製程再掀肉搏戰。三星昨(4)日在年度晶圓代工論壇北美場宣布,晶圓代工事業目標到2027年營收比2021年提升兩倍,並喊出2025年前量產2奈米、2027年量產1.4奈米的計畫。

英特爾、三星陸續揭露2奈米以下製程進度,台積電仍對2奈米以下製程進展保密到家。業界先前傳出,台積電已投入1.8奈米開發且與1.4奈米同步進行,但都未獲得公司證實。台積電昨日在法說會前緘默期,並未回應相關議題。

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三星昨日發布新聞稿則特別以標題與內文強調,2027年自家最先進技術1.4奈米將導入量產,相關產能投資瞄準高速運算、人工智慧、5G/6G網路和汽車應用市場的客製化服務。

值得注意的是,在台積電技術論壇先前邀請聯發科、輝達、特斯拉、恩智浦等客戶現身說法後,三星晶圓代工論壇美國場也邀請客戶專題演講,包含特斯拉全球供應鏈管理副總裁布迪拉吉(Karn Budhiraj),以及超微全球副總裁暨產品技術長馬克里(Joseph macri),展現在車用、高速運算的客戶合作關係。

台積電和三星是全球先進晶片製程兩大重量級業者,台積電市占率遙遙領先三星。三星近年來都難以滿足客戶對晶圓代工良率的預期。分析師表示,三星為了與台積電競爭,在先進技術方面推動速度過快,但服務長期客戶合作的經驗不足。

依據三星新聞稿,晶圓代工事業設定四大目標,包括2024年量產第二代3奈米晶片,2025年量產2奈米晶片、2027年量產1.4奈米晶片,未來五年先進晶片產能要提高兩倍以上。另外三星計畫加速開發2.5D/3D異質整合封裝,並持續創新統整四種高頻寬記憶體的I-Cube先進封裝。

業界人士說,三星釋出的2奈米量產時程約與台積電相當,也讓兩強先進製程競逐邁入肉搏戰。即便台積電尚未揭露2奈米以下製程藍圖,而三星已搶先宣告2027年量產1.4奈米晶片,但「先喊不一定先贏」,良率仍是最終關鍵。

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