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美持續升息、歐陸戰爭未平、陸封控強硬,面對這場「科技新冷戰」,台灣年營收千億元的科技業CEO 2023年最擔心的是?


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兩因素衝擊 估台灣明年半導體產值4.37兆、成長1.7%

本文共807字

經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

資策會產業情報研究所(MIC)今(4)日起舉辦線上研討會,產業分析師楊可歆指出,庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023年上半年,影響明年半導體市場表現;資策會MIC表示,今年台灣半導體產業表現仍優於全球,預估全年產值4.3兆元,成長率15.8%,預估明年產值微幅成長1.7%至4.37兆元。

資策會MIC從10月4~16日舉行《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會,針對半導體產業,2022年全球半導體延續2021年成長動能,由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響,成長不如預期,今年市場規模預估為6,056億美元,成長率8.9%。

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展望2023年,由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟,從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高,預測全球市場規模6,086億美元,成長率0.5%。

產業分析師楊可歆觀察指出,消費性終端需求的快速滑落,衝擊今年下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長,目前半導體產業進入庫存調整階段,Fabless與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求,連帶影響IC封測需求,都不利明年整體營運,不過在晶圓代工龍頭企業支持之下,預期台灣半導體產業明年仍能維持正成長。

觀測今年台灣半導體次產業表現,IC製造產業營收逐季成長,達2.3兆元,全年營收成長33%,資策會MIC表示,主要為全球半導體長期需求與產能供不應求,有利於晶圓代工價格,但無論是價格、出貨或營收的成長幅度都不及2021年。

IC設計產業表現預估將與2021年持平,主要與今年上半年中國大陸封城、俄烏戰爭,加上全球總經環境變動等不利因素,使電子終端需求急凍,下半年市場仍難以回溫,業者面臨庫存去化巨大壓力有關,如終端市況未能改善,未來將可能價量齊跌。

封測產業部分,今年上半年因有長約支持而表現穩定,但隨著IC設計產業庫存去化,下半年封測廠營收與稼動率還會下滑,預估2022年營收微幅成長約5%。

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