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台積電全球技術論壇 累計逾5,500人參與創新高

本文共361字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

台積電(2330)(2330)今(30)日更新ESG電子報提及今年度已舉辦的技術論壇紀錄,台積電指出,總計今年全球逾5,500人參與北美、歐洲、中國大陸、台灣及日本活動,創下新高紀錄,體現客戶對台積公司技術論壇的重視。

台積電提到,民國111年首次舉辦實體與線上並行的技術論壇,向全球客戶揭示領先業界的先進邏輯製程、特殊製程及TSMC 3DFabric™先進系統整合服務的最新發展,包括首度推出採用奈米片(Nanosheet)電晶體的下一世代先進N2製程技術,以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX™技術。

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台積電總裁魏哲家指出,正處於一個科技超速進步的新數位時代,對運算能力與能源效率的需求較以往增加更快,為半導體業界開啟前所未有的成長契機,技術論壇中揭示的創新成果不僅彰顯台積公司的技術領先地位,亦代表支持客戶的承諾。

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