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晶片四方聯盟 專家:日韓心結與對中態度仍有待整合

本文共522字

中央社 記者張建中新竹30日電

美方主導的晶片四方聯盟(Chip 4)28日舉行首次預備會議,產業專家認為,不僅日本與韓國彼此有心結,台韓在晶圓代工領域也具競爭關係,加上各成員國對中國的態度仍有待整合,聯盟未來實際效益有待觀察。

經濟部官員表示,28日舉行的工作小組籌備會議,由各方先確認平台目標為解決半導體供應鏈問題,至於正式會議時間與議題,尚未有結論。有關排除中國,或是半導體產品、技術等出口管制議題,也都沒有討論。

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台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真說,目前可能因為韓國方面還有意見,晶片四方聯盟預備會議並未觸及圍堵中國的議題,以技術或平台合作方向為聯盟初步目標。

劉佩真表示,為解決全球晶片短缺問題,美國商務部先前曾公開徵求半導體供應鏈意見,有許多半導體製造廠配合提供資料;若為解決半導體供應鏈問題,美國不需大費周章籌組聯盟;她研判聯盟最終目標應是圍堵中國。

劉佩真指出,晶片四方聯盟除了對外可能面臨中國的反制,內部方面,不僅日本與韓國彼此有心結,台灣與韓國在晶圓代工領域也具競爭關係;此外,各成員國對中國的態度仍有待整合。

劉佩真說,美、日、台、韓若能藉由各自強項,共同搶占未來商機,加入聯盟可能具加乘效果;若依目前各國各自有利益考量來看,聯盟未來實際效益有待觀察。

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