• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

2022九合一大選登場!

六都藍綠版圖有變化?經濟日報最新開票專區一次看!


西門子與聯電合作 開發3D IC先進流程

本文共583字

經濟日報 記者張瑞益/即時報導

西門子數位化工業軟體近日與聯電(2303)(2303)合作,為聯電的晶圓對晶圓堆疊(wafer-on-wafer)及晶片對晶圓堆疊(chip-on-wafer)技術提供新的多晶片3D IC 規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。

藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片(chiplet)彼此堆疊的技術,企業可以在相同或更小的晶片面積上實現多個元件的功能。與在PCB板上擺置多個晶片的傳統系統配置相比,這種方法不僅更加節省空間,而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更低的功耗。

推薦

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示:「我們的客戶現在可以使用強大且經過驗證的晶圓製造設計套件與流程,來驗證他們的晶片堆疊設計,同時校正晶片對位及連接,並獲取寄生參數,以便在訊號完整性的模擬中使用。聯電與西門子 EDA 的共同客戶對於高性能運算、射頻和 AIoT 等應用的需求正日益提升,隨之而來的 3D IC 解決方案需求也相應增長,聯電此次與西門子的合作能夠協助客戶加快整合產品設計的上市時間。」

西門子數位化工業軟體電路板系統高級副總裁 AJ Incorvaia 表示:「西門子很高興能夠與聯電繼續合作,為雙方共同客戶提供顯著的優勢。隨著客戶開發複雜性更高的設計需求,聯電與西門子也準備好提供所需的先進設計流程,讓客戶能將這些複雜設計付諸實現。」

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
貿協辦新商模大師論壇 為台灣數位經濟指路
下一篇
張安平的大戰略 解密台泥兩任總經理為何都從金融業攬才

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!