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聯電攜手西門子推多晶片3D IC 加速產品設計時程

本文共422字

中央社 記者張建中新竹29日電

西門子數位化工業軟體今天宣布,與晶圓代工廠聯電(2303)(2303)合作,提供多晶片3D IC工作流程,這將加速西門子與聯電客戶整合產品設計的時程。

西門子數位化工業軟體表示,藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片彼此堆疊的技術,企業可以在相同或更小的晶片面積上實現多個元件的功能。

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與在印刷電路板(PCB)上擺置多個晶片的傳統系統配置相比,西門子數位化工業軟體指出,晶片或小晶片堆疊的方法不僅更加節省空間,而且能夠提供更出色的系統效能及更低的功耗。

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示,客戶現在可以使用經過驗證的晶圓製造設計套件與流程,來驗證晶片堆疊設計,同時校正晶片對位及連接,並獲取寄生參數,以便在訊號完整性的模擬中使用。

鄭子銘說,聯電與西門子數位化工業軟體的共同客戶對於高性能運算、射頻和智慧物聯網(AIoT)等應用需求日益提升,隨之而來的3D IC解決方案需求也相應增長,聯電這次與西門子合作,有助協助客戶加快整合產品設計的上市時間。

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