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SEMI下修晶圓廠設備支出

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大砍至3.1兆元 修正近一成 台灣是全球相關投資金額最高的地區

本文共603字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)昨(28)日大砍今年全球晶圓廠設備支出預估,下修至990億美元(約新台幣3.1兆元),較先前預估的1,090億美元(約新台幣3.4兆元)修正約9.2%,但總金額仍是歷史新高,台灣則是全球相關支出最高的地區。

晶圓廠對設備的投資是景氣前驅指標,儘管SEMI修正後的預估值仍創新高,但下修幅度高達9%以上,凸顯半導體市場邁入景氣修正循環,廠商投資步調放緩,使得增幅不如預期。

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業界推測,近期電子業整體終端需求降溫,加上半導體設備交期拉長,美國又持續對大陸祭出制裁,影響部分晶圓廠調整今年資本支出與擴產計畫,致使全球晶圓廠設備支出金額較原預期低。

SEMI下修今年全球晶圓廠設備支出預估,其實有跡可循。台積電先前已公開表示,由於供應鏈不順導致供應商面對考驗,台積電今年部分資本支出會遞延到2023年實現,估計今年實際資本指出僅接近原預估的低標400億美元。力積電、世界先進等台灣晶圓代工指標廠也釋出新廠進度延後或修正年度資本支出的訊息。

美國記憶體大廠美光也調降2022年對新廠房及設備資本支出,預測會「大幅低於去年」。美光財務長Mark Murphy不諱言, 雲端、工業及汽車客戶因為總經的不確定性開始調整庫存,「本季相當具有挑戰性」。

南韓記憶體大廠SK海力士同樣受到電子產品需求低於預期影響,考慮將2023年資本支出削減約25%。台廠南亞科也透露,今年資本支出估較原預期減少10%左右。

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