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警訊?SEMI下修今年晶圓廠設備支出至990億美元

SEMI國際半導體產業協會今(28)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%,達到990億美元新高。(本報資料照片)
SEMI國際半導體產業協會今(28)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%,達到990億美元新高。(本報資料照片)

本文共917字

經濟日報 記者林思宇/台北即時報導

SEMI國際半導體產業協會今(28)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%,達到990億美元新高,預計今年和2023年的全球晶圓廠產能仍持續成長。

SEMI在6月預期,今年全球晶圓廠設備支出金額可望突破1,000億美元大關,將達1,090億美元;SEMI今日最新預測,金額降至990億美元;儘管如此,仍是創新高,較去年增加9%。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下,預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備採購支出。

SEMI表示,台灣為2022年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長47%來到300億美元;韓國則小跌5.5%,以總額222億美元排名第二;第三名的中國大陸也自去年高峰下滑 11.7%,收在200億美元。

SEMI指出,歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄,達66億美元,高效能運算(HPC)應用對於先進製程的強勁需求,推動該區業者積極投資,規模雖然不比其他前段班地區,但141%的同比增長躍升幅度驚人。美洲及東南亞地區2023年的設備投資金額預期也將打破紀錄。

根據SEMI全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能連年增長,繼2021年提升7.4%之後,今年增幅將近8%,來到7.7%。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時全球月產能每月僅1,600萬片(8吋約當晶圓),幾乎僅是2023年預估月產能2,900萬片(8吋約當晶圓)的一半。2023年產能預期將持續提升,成長幅度達5.3%。

SEMI表示,2022年,全球半導體廠商積極擴充產能,共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充,用於產能擴充的設備支出比重佔整體設備支出超過84%,預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能,佔整體設備支出比例79%。

報告指出,晶圓代工業者一如預期,為2022年和2023年設備採購的最大來源,約佔53%,其次是記憶體業者,分佔2022年的32%以及2023年的33%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大產業別。

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