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晶圓廠設備今年支出 SEMI下修至990億美元續創高

本文共532字

中央社 記者張建中新竹28日電

國際半導體產業協會(SEMI)調降今年全球晶圓廠設備支出金額預估至990億美元,降幅約9.2%,不過,仍將創新高。

SEMI今年6月預期,今年全球晶圓廠設備支出金額可望突破1000億美元大關,將達1090億美元。SEMI今天發布最新預測報告,將今年全球晶圓廠設備支出金額預估降至990億美元,不過,仍將創新高,較去年增加9%。

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SEMI並未說明下修晶圓廠設備支出的原因。法人認為,半導體設備交期長,影響台積電及聯電等業者部分今年資本支出和擴產計畫延遲,是全球晶圓廠設備支出低於預期的主要原因。

SEMI表示,報告顯示今年全球晶圓廠持續增加產能,明年在新晶圓廠及設備升級驅動下,全球晶圓廠設備市場仍將維持健康狀態,支出金額將約970億美元。

台灣晶圓廠設備支出金額今年將達300億美元,將居全球之冠,增加47%。SEMI指出,韓國晶圓廠支出金額約222億美元,居全球第2位,減少5.5%。

SEMI預估,中國今年晶圓廠設備支出將約220億美元,居全球第3位,減少11.7%。歐洲及中東地區可望達66億美元,將創新高,大增141%。

全球產能繼去年增加7.4%之後,SEMI預期,今年將再增加7.7%,2023年將持續增加5.3%,月產能達到2900萬片8吋約當晶圓。

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