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集邦:晶圓代工產能利用率有壓

提要

半導體各類應用砍單不斷 iPhone 14系列新機拉貨成救世主

本文共994字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

研調機構集邦科技(TrendForce)昨(27)日最新報告指出,全球半導體業第3季起揭開庫存修正序幕,各類應用砍單消息不斷,晶圓代工廠產能利用率面臨挑戰,所幸蘋果iPhone 14系列新機拉貨動能不弱,成為市況一片低迷下的救世主。

今年全球承受疫情、俄烏戰爭、大陸封城,以及通膨壓力高張等黑天鵝干擾,電子終端需求大幅降溫,拖累半導體市況。

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集邦指出,先前面板相關驅動IC開始有砍單跡象,且訂單縮減幅度持續擴大,並延燒至非蘋手機相關應用,包含處理器、電源管理IC、COMS影像感測器(CIS)、中低階微控制器(MCU)等,都面臨砍單壓力。

集邦認為,所幸iPhone 14系列新機問世,帶來一定程度的備貨動能,預期本季全球前十大晶圓代工營收在高價製程的帶動下,將維持成長態勢,且季增幅度可望略高於第2季(約3.9%)。

不過,值此半導體產業高庫存時期,集邦坦言,第3季全面揭開全球半導體業庫存修正序幕,晶圓代工廠產能利用率面臨挑戰。

國內晶圓代工指標廠對下半年展望已呈現不同調的狀況,台積電(2330)(2330)、聯電仍正向,力積電與世界先進則相對保守。

台積電財測預估,本季以美元計價,營收平均值可望季增11.2%,續戰新高,並調高年度美元計價營收年增幅預估,由原預期的三成,上調至年增30%之上的中位數區間(mid-thirties,約34%至36%)。

台積電分析,營運持續走強的動能,主要來自高速運算(HPC)、物聯網與車用需求強勁,帶動5奈米與7奈米製程持續成長,該公司並長期看好電子產品所需半導體含量持續成長,強化半導體長期結構需求。

聯電坦言,半導體業確實進入庫存調整期,但聯電透過差異化產品組合、特殊製程技術,以及堅強的客戶關係,將可度過市場周期性波動,看好第3季營運持穩、第4季產能利用率、平均單價(ASP)也穩健,維持今年全球晶圓代工產值年增二成、且聯電成長性會優於產業平均的看法。

力積電方面,第3季配合面板廠與驅動IC客戶庫存調整,加上消費性電子受通膨與戰爭影響,會出現較大變動,期望客戶庫存調整到第3季末、第4季初到一段落,由於庫存去化腳步慢,預期客戶投片動能會在第4季至年底慢慢回覆。

世界先進直言,此波半導體庫存調整期最長恐需四季,該公司本季面臨降價壓力,產能利用率將從滿載驟降為81%至83%,營收將季減13.1%至15.7%,終止再創高走勢,並下修年度資本支出約4%、降至230億元。

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