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成熟製程遇逆風?集邦:聯電Q2營收季增幅居冠

本文共1184字

經濟日報 記者林思宇/即時報導

近期半導體雜音不斷,市場關注成熟製程市況。調研機構集邦(TrendForce)今(27)日表示,前時代晶圓代工業者排名第三的聯電(2303)(2303),新增28/22nm產能於第二季順利上線,帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長,該製程節點本季營收占比上升至22%,第二季營收達24.5億美元,季增8.1%,成長幅度居冠。

集邦統計,今年第一、第二季前時代晶圓代工業者排名相同,受惠於HPC、IoT與車用備貨需求強勁,排名第一的台積電(2330)(2330)第二季營收為181.5億美元,但季增幅因第一季漲價晶圓墊高營收基期而收斂至3.5%。

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集邦說,由於輝達(Nvidia)、超微(AMD)、Bitmain等HPC客戶新產品製程轉進陸續放量,5/4nm營收季增約11.1%,是第二季營收表現最佳的製程節點;7/6nm雖受中低階智慧型手機市況前景不明朗,遭客戶修正訂單,但仍有HPC客戶主流產品支撐,該製程節點營收季增2.8%。

集邦表示,三星(Samsung)7/6nm產能陸續轉換至5/4nm製程,良率持續改善,帶動第二季營收達55.9億美元,季增4.9%。同時,首個採用GAA架構的3GAE製程於今年第二季底正式量產,首波客戶為中國挖礦公司PanSemi,不過由於3nm生產流程複雜,需要花費約兩季才能產出,因此預期3nm最快2022年底才能對營收有貢獻。

集邦說,格羅方德(GlobalFoundries)受惠於少量新增產能釋出,以及多數產能已簽訂長約(LTA)保障,第二季營收達19.9億美元,季增2.7%。值得留意的是,近期在美國晶片法案推波助瀾下,美系大廠高通(Qualcomm)與格羅方德簽署新合約延長LTA時間至2028年,簽訂金額也大幅增加,主要在Malta Fab8以14/12nm生產5G RF transceiver、Wi-Fi7等產品,旨在支持美國晶片在地化生產。

中國方面,集邦表示,中芯國際(SMIC)第二季營收達19.0億美元,季增3.3%,智慧型手機領域營收占比則下滑至25.4%;智慧家庭領域則保有較強成長動能,應用產品包含網通、智能控制裝置Wi-Fi、藍芽、PMIC、MCU周邊IC等,該類應用營收季增約23.4%。

不過,集邦警告,二、三線晶圓代工業者營運表現觸頂,下半年稼動率恐下滑。第六至第八名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(6770)(6770)、世界先進(5347)(5347),除力積電外,其他業者營收分別受平均銷售單價提升、擴產等因素帶動,第二季營收皆有小幅提升。

力積電部分,集邦說,第二季晶圓代工營收為6.6億美元,季減1.4%。由於消費性DDI與CIS是首波客戶修正產品之一,同樣反映在各製程平台營運表現,HV與CIS製程營收皆有下降;PMIC則季增約22.6%,反映部分PMIC產品仍具備拉貨動能,同時顯示力積電持續將產線轉換生產PMIC的策略。

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