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微矽電子登興櫃走堅 攻第三代半導體測試

本文共516字

中央社 記者鍾榮峰台北26日電

半導體測試廠微矽電子今天登錄興櫃,興櫃登錄新台幣45元,早盤開高震盪,最高來到59元,大漲31%,之後來到51元,上漲13.3%,微矽電子積極布局第三代半導體測試。

根據資料,微矽電子主要從事晶圓測試(CP)、積體電路測試(FT)、晶圓薄化及鍍膜(BGBM)及正面金屬化(FSM)等服務,可提供邏輯IC、類比IC、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、車用二極體、第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)晶圓測試與成品測試服務。

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微矽電子也擁有探針卡自製能力,整合晶圓薄化及鍍膜、正面金屬化、晶圓切割及晶粒挑揀等一貫化整合性服務(Turn-key Total Solution),並搭上功率半導體在新能源、車用電子、智慧電網及變頻家電等領域應用趨勢,微矽電子也積極擴充廠房因應第三代半導體測試需求。

微矽電子目前實收資本額新台幣6.46億元,今年上半年合併營收6.87億元,較去年同期6.42億元成長7%,上半年合併毛利率38.35%,較去年同期40%微減,上半年稅後淨利1.24億元,較去年同期1.38億元減少10.6%,上半年每股基本純益2.03元,低於去年同期EPS 2.32元。

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