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IC設計廠庫存偏高成為近期市場關注議題，業界傳出，面對庫存較高的壓力，各廠商已有解方，近期不少非消費性產品的設計已爭相變更轉為高速運算（HPC）領域，為台積電先進製程接單增添動能。
研調機構IC Insights資料顯示，目前IC市場疲弱，主要受通膨、供應鏈不順以及OEM廠商致力於降低IC庫存影響所致。
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該研究機構分析，從多家半導體公司在先前財報會議上指出，通膨干擾消費者可自由支配支出，也讓個人電腦、中低階手機、電視機、遊戲機，以及個人電子設備出貨受衝擊。
業界認為，相對於消費產品應用剩下蘋果旗艦產品支撐，非消費領域相對多元，特別是高速運算領域目前看來暫時未受到景氣變數干擾，也成為IC設計公司轉向尋求業績支持的重要領域。
法人分析，半導體供應鏈庫存調整期至少持續到明年上半年，IC設計的庫存周轉天數要到今年下半年才會顯著下降，其中一部分則是變更設計與轉為高速運算領域發展，相關策略也有利於先前合約產能去化。
業界提到，先前不少IC設計廠都已和晶圓代工簽訂產能長約，目前先進製程需求沒有太大變化，主要是已談妥的2022年部分合約設計變更為高速運算應用生產；成熟製程方面，雖有部分配套支援，但相對先進製程而言則持續有供過於求的壓力。
業界分析，目前全球能穩定量產5奈米乃至於更先進製程的廠商僅台積電（2330）（2330）與三星，都可望享有此波高速運算商機紅利。
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