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環球晶（6488）（6488）布局第三代與第四代半導體齊步衝，董事長徐秀蘭昨（13）日透露，目前第三代半導體碳化矽（SiC）產能滿載、供不應求，預期第4季、明年第1季顯著貢獻營運；第四代半導體也在研發階段，專利已申請好。
徐秀蘭觀察，車用電子是碳化矽需求成長的主要動力，氮化鎵（GaN）則是消費拉動，對於新應用而言，化合物半導體的成長潛力相當大，加上設備無法共用，將帶動新一波設備與人才需求。
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以環球晶本身而言，她提到，國際大廠已布局化合物半導體相關領域30多年，是可敬的對手，環球晶定位為矽晶圓供應商，不和客戶競爭，第四代半導體專利也已先申請，和第三代半導體算同步開發，在長晶部分也因效率考量，直接投入8吋，看好第三代半導體今年第4季、明年首季就有相關業績貢獻，目前碳化矽設備不夠，訂單需求仍超過產能，必須擴產因應。
徐秀蘭指出，化合物半導體開啟全球新賽道，市場潛力主要來自電動車相關功率元件發展，目前看到台廠有三個挑戰，包含原材料基板製造不易（晶體生長困難）且成本高、材料檢測分析發展需要界定清楚，以及現階段相關領域由國際整合元件大廠（IDM）主導導致入行門檻高。
不過，台灣仍有兩大優勢，包含既有矽基材料豐富開發經驗、產業鏈完整利於合作串連，若上中下游能一起合作，將能串連國際化。
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