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第三代半導體雙強 接單熱

提要

漢磊、嘉晶明年碳化矽產能已被客戶全包 後年仍供不應求 營收有望連兩年衝高

電子終端需求近期大降溫,半導體業市況普遍轉弱,第三代半導體搶搭節能減碳、汽車電子化等熱潮商機,市況逆勢大好。(本報系資料庫)
電子終端需求近期大降溫,半導體業市況普遍轉弱,第三代半導體搶搭節能減碳、汽車電子化等熱潮商機,市況逆勢大好。(本報系資料庫)

本文共945字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

電子終端需求近期大降溫,半導體業市況普遍轉弱,第三代半導體搶搭節能減碳、汽車電子化等熱潮商機,市況逆勢大好,國內第三代半導體雙巨頭漢磊(3707)(3707)、嘉晶接單火熱,2023年全年碳化矽(SiC)產能已被客戶全包,2024年仍將供不應求,營運大補,有望連兩年營收衝歷史新高。

近期半導體指標廠陸續傳出營運雜音,晶圓雙雄台積電、聯電產能利用率鬆動等負面消息不斷,漢磊、嘉晶卡位第三代半導體小兵立大功,接單狀況更勝於晶圓雙雄,在半導體業一枝獨秀。

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漢磊、嘉晶過往主力業務在中小尺寸晶圓代工與磊晶加工,近年投入第三代半導體相關業務,成為台灣發展第三代半導體的領頭羊。

漢磊暨嘉晶董事長徐建華曾說,漢磊是台灣首家率先擴增碳化矽產能的晶圓代工廠,嘉晶則是台灣唯一擁有氮化鎵(GaN)及碳化矽量產磊晶供應商,今年將積極擴大產能,以迎接產業爆發性成長商機。

業界指出,雖然近期消費性電子市場重挫,但在全球不遺餘力發展節能減碳趨勢下,加速寬能隙半導體發展,氮化鎵及碳化矽等第三代半導體需求大好。其中,受惠於太陽能、儲能、快充及電動車和5G射頻等生產鏈,對氮化鎵及碳化矽需求暢旺,市況供不應求,呈現逆風飛揚的態勢,漢磊及嘉晶同步受惠。

漢磊、嘉晶受惠市況火熱,8月營收同步創新高。以前八月營收來看,漢磊為59.75億元,年增28.69%;嘉晶為40.48億元,年增24.9%,同樣雙創歷年同期高點,整體動能強勁。

漢磊現有產能部分承接整合元件廠(IDM)委外訂單,都鎖定毛利較高的車用產品為主,其它產能則積極轉為量產第三代半導體,目前旗下碳化矽產能滿載運作,主要供應太陽能、電源儲能、電動車、伺服器等應用,由於客戶訂單強勁,漢磊2023年全年碳化矽產能已被客戶全包,2024年仍將供不應求。

漢磊積極擴充第三代半導體產能,今年目標將碳化矽產能提升三倍,達月產能3,000片,氮化鎵則擴增至每月2,000片。隨著相關產品後市持續看俏,供應鏈估計,漢磊明年碳化矽產能將再提升五成。

漢磊、嘉晶第三代半導體布局進度超前同業,加上全球推進節能減碳方向確立,作為關鍵技術的氮化鎵與碳化矽市場份額持續擴大,以及伺服器耗能標準朝更高效率發展,也會由氮化鎵與碳化矽挑起大梁,將為漢磊與嘉晶業績增添更多柴火。

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漢磊、嘉晶多元布局 推進技術

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