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穎崴先進製程占比攀高 上半年每股純益9.64元

本文共988字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

半導體測試介面領導廠商穎崴(6515)(6515)今(18)日舉行法人說明會,公布第2季每股純益達6.12元,上半年每股純益達9.64元,優於預期。公司表示因在手訂單能見度已到年底,對今年下半年營運表示樂觀。

穎崴第2季營收10.57億元,季增31.9%,為歷史次高。

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穎崴2021年在測試治具(Test Socket)市場全球排名第6,市占率約6.5%。半導體測試介面市場可區分為前段探針卡(Probe Card)及後段Socket(測試座),根據研調單位TechInsights預估,2022年Socket市場成長約9.6%達19.33億美元,預估2021~2026年之 CAGR成長5.4%,而Probe Card市場2022年成長約18.4%至27.08億美元,2021~2026 年之CAGR成長6.4%,穎崴於全球市占率仍有成長空間。

穎崴產品提供從工程驗證階段到量產,整體IC產製流程中的各項測試介面皆能提供完整解決方案供客戶使用,在IC設計定案前,即已參與客戶研發工程相關驗證,提供試量產所需的測試介面,在產品設計定案(Tape out)後進入量產,也能提供晶圓測試及封裝測試所需的各類介面。

晶圓測試介面分為PCB/MLO/Probe Head(晶圓測試頭),三項加總組成的探針卡,穎崴主要做Probe Head的研發設計與組裝製造。在最終測試Final Test及系統測試SLT之測試座Test Socket所需之各類型彈簧探針目前自製率約為25%,委外製造占75%。

為因應客戶需求及提升探針自製率,穎崴新建楠梓新廠可望於明年第1季完工,第2季可望量產,新廠完成後探針自製率可逐步拉升至五成,有利於整體產能及毛利率提升。

展望後市,穎崴表示,隨著半導體先進製程持續微縮,測試複雜度也顯著提升,為使IC測試覆蓋率(Test Coverage)提升,在過程中即需增加測試站別及次數如ATE、SLT及Burn-in等導致測試時間不斷拉長,可望帶動Test Socket的需求數量持續的增加;加上高效能算(HPC)、5G、AI人工智慧、電動車及高速物聯網等趨勢,推升高頻、高速、低延遲的晶片運算能力,帶動高階IC設計晶片產業需求。

穎崴表示,該公司以高頻高速高階產品測試為主,在產品應用中HPC占五成以上,隨著客戶先進製程比重提升,將帶動高階產品營收貢獻,有利於產品組合,亦樂觀看待後勢。

穎崴今日舉行法說會由副總經理陳紹焜(左起)、董事長王嘉煌、財務長李振昆共同主持。...
穎崴今日舉行法說會由副總經理陳紹焜(左起)、董事長王嘉煌、財務長李振昆共同主持。穎崴/提供

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