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科技產業園區上半年營業額破2500億 全年上看5000億

本文共872字

中央社 記者鄭鴻達台北18日電

經濟部今天指出,受惠於半導體封測及出口持續成長帶動,科技產業園(原加工出口區)繳出營業額連24個月正成長、111年上半年新台幣2555.6億元的佳績,全年上看5000億元。

經濟部加工出口區管理處(加工處)發布科技產業園區111年上半年營運統計。數據顯示,受惠於半導體封測及出口持續成長帶動,園區各項營運指標仍全面走揚,包括公司數、營業額、出口額、進口額等項目皆創歷史新高。

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其中,營業額更創下連續24個月正成長,達2555.6億元,半年首度突破2500億元,全年上看5000億元,貿易額年增率也高達約30%,繳出園區史上最強上半年營運績效。

加工處表示,今年上半年園區雖面臨疫情升溫,以及俄烏戰爭、通貨膨脹等不確定因素干擾,但因晶片缺料、資通訊需求走揚、高爾夫球等輸美產品大幅成長帶動下,園區上半年營收成長高達18%,進、出口分別成長26%及30%,公司數也首度達到730家。

此外,全區員工人數大幅增加約3500人、總數逼近8.8萬人,創下34年來新高,且據最新統計,園區7月出口續創新高,達17.88億美元,期望在貿易擴張帶動下,園區下半年營運可維持增長趨勢。

加工處進一步就個別園區情況分析指出,今年上半年以楠梓園區、屏東園區及高雄軟體園區表現最為亮眼。

其中,楠梓園區為全球半導體封測重要基地,拜新興科技對晶片需求大增所賜,上半年營收成長約3成、貿易額成長約4成;屏東園區受惠美國市場大幅成長,今年年產值可望突破200億元大關。

高雄軟體園區因疫情帶動「零接觸」商機爆發,今年上半年整體營收增加23%,其中資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業更大幅成長29.3%,未來在亞洲新灣區政策資源挹注下,園區發展前景可期。

加工處長楊伯耕表示,今年科技產業園區除IC封測、資通訊等產業營運成長亮眼外,半導體設備與原材料、智慧製造及電動車等「護國群山」新興產業表現也不遑多讓。

楊伯耕強調,加工處將持續布局產業創新升級,期帶動園區營運再創高峰,並積極推動高雄軟體園區第二期、屏東園區擴區及楠梓園區第三園區等開發計畫,以布局園區下一波成長動能。

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