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業者砍成熟製程投片

本文共419字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

半導體面臨高庫存壓力,以成熟製程為主的消費性電子相關元件更因通膨壓力龐大使得買氣縮手,首當其衝,業者砍價清庫存之餘,也將調降晶圓代工投片量,成為牽動晶圓代工成熟製程市況的一大關鍵。

今年以來通膨壓力高張,導致消費力道下滑,終端需求大幅降溫,面板驅動IC業者開出對晶圓代工廠開出砍投片量的第一槍,現在MCU價格同步崩盤,也陸續調降投片量。

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市調機構集邦科技(TrendForce)先前發布報告指出,受通膨、升息與終端需求下滑等干擾,晶圓代工成熟製程面臨砍單潮,若產品過度集中消費性領域,下半年整體8吋廠產能利用率約在90%至95%,部分8吋廠產能利用率恐面臨九成保衛戰。

集邦直言,首波晶圓代工成熟製程投片修正潮,來自大尺寸驅動IC及面板驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)需求轉弱,伴隨電源管理IC、CMOS影像感測器及部分微控制器(MCU)、系統單晶片(SoC)也出現訂單修正,雖以消費性應用為主,但不堪客戶大砍單,晶圓代工廠產能利用率正式滑落。

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