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三星砸千億 擴產4奈米

三星強攻晶圓代工先進製程,繼6月底宣布3奈米領先業界量產後,4奈米在良率顯著提升下,正著手擴產。路透
三星強攻晶圓代工先進製程,繼6月底宣布3奈米領先業界量產後,4奈米在良率顯著提升下,正著手擴產。路透

本文共771字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

三星強攻晶圓代工先進製程,繼6月底宣布3奈米領先業界量產後,4奈米在良率顯著提升下,正著手擴產,預計今年第4季每月新增上看2萬片產能,並規劃在4奈米豪擲約5兆韓元(約新台幣1,140億元)投資,與台積電一較高下,欲從台積電手上搶下更多高通、超微、輝達等大廠晶圓代工訂單。

對於相關消息,三星表示,無法確認產量和投資增加問題。台積電昨(17)日也未回應相關競爭對手訊息。

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南韓媒體infostockdaily報導,獨家掌握三星電子旗下晶圓代工事業的4奈米產能將擴充到位。infostockdaily披露,三星晶圓代工4奈米製程因為良率提升至近約六成,隨客戶需求提升而決議擴產,相關投資挹注下,三星晶圓代工在4奈米投資將達約5兆韓元(折合新台幣約1,140億元)。

業界指出,三星集團晶圓代工產能過往約六成提供自家晶片生產,其餘承接委外訂單,今年持續積極擴產,並擴大承接晶圓代工訂單,將自家晶片產能占比降至五成,藉此在記憶體市況逆風下,提升半導體事業獲利。研究機構估計,三星在先進製程產能規模仍僅約台積電五分之一。

三星在晶圓代工先進製程積極擴張之際,也整合集團資源,擴大接單優勢,旗下三星電子與三星電機積極整合完整先進封裝,劍指台積電另一大客戶超微高速運算晶片訂單。

三星電機日前發布新聞稿指出,今年下半年成長動能在南韓本地首款伺服器用的FCBGA載板(俗稱ABF載板)量產,配合三星集團先進封裝所需載板,將應用於伺服器、網通與車載領域。

三星電子日前公開表示,第2季資本支出集中在南韓平澤P3廠區基礎設施以及華城、平澤,與大陸西安廠的工藝升級,對晶圓代工的投資則專注提高5奈米以下先進製程生產能力。

依據三星計畫,平澤P3新廠計畫5月至7月設備進廠,較原先提早約一個月,將先開出儲存型快閃記憶體(NAND Flash)產能,後續規劃開出3奈米晶圓代工產能。

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