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台積電N3製程量產符合規劃 法人看好業績穩定成長

本文共772字

經濟日報 記者周克威/台北即時報導

N3量產符合台積電(2330)(2330)規劃進度,今年下半年量產、明年上半年貢獻營收;法人機構表示,現在全球能提供N7製程以下晶圓代工產能僅有台積電和三星,雖目前總體經濟修正,但預期台積電的業績還是可以穩定成長。

分析師指出,台積電N3製程在完成技術研發及試產後,預計本季下旬投片量開始大幅拉升,第4季月投片量將達上千片水準,開始進入量產階段。台積電7月法人說明會就已表示,N3符合公司的研發進度,N3將是繼N5另一個full node,N3家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程節點。N3家族技術的PPA(效能、功耗及面積)進一步提升,N3為N5製程1.7X gate density,在相同power條件下,較N5速度快15%,若在相同的速度下,N3製程將較N5省電30%。將採用FinFET電晶體結構,技術成熟度、性能和成本進展皆良好。

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在HPC和智慧型手機相關應用的驅動下,目前已完成N3研發,下半年可在Fab18量產,將在明年上半年貢獻營收,證明可以處理56兆電晶體,並朝N1製程邁進。法人機構指出,三星晶圓代工已在6月底宣布N3成功量產,是業界首家採用環繞閘極電晶體(GAA)架構投片的半導體廠,台積電N3仍然採用鰭式場效電晶體FinFET架構,台積電N3剛開始智慧手機相關占較多的產能,但HPC未來也會導入N3,HPC在未來五年有很大的成長空間。

台積電優化N3製程推出的N3E(N3加強版),N3E製程為台積電N3家族的延伸,具有更好的效能、功耗和良率,將為智慧型手機和HPC相關應用在N3製程世代提供完整的支持平台。N3E製程將在明年下半年進入量產,台積電日前召開的科技論壇中,說明後續將在2022~2025 年陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程,及優化後的N3S製程,應用涵蓋智慧型手機、物聯網、車用電子、HPC等四大平台。

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