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台灣半導體今年產值估達19.7% 主要由晶圓代工帶動

本文共512字

中央社 記者張建中新竹10日電

半導體供應鏈步入庫存調整期,不過,在晶圓代工業表現可望優於預期下,工研院產科國際所調高今年台灣半導體產值成長預估至19.7%。

隨著IC設計、製造、封裝及測試業同步成長,台灣半導體第2季產值攀高至新台幣1兆2372億元,較第1季再增加6.7%,也較去年同期增加25.4%。

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工研院產科國際所統計,第2季台灣IC設計業產值3450億元,季增4.5%;IC製造業產值7197億元,季增7.9%;IC封裝業產值1150億元,季增4.5%;IC測試業產值575億元,季增9.5%。

展望第3季,產科國際所預估,IC設計、製造及封裝業產值可望持續成長,測試業恐面臨下滑壓力,第3季整體半導體產值將達1兆2863億元,將較第2季再增加4%。

產科國際所預期,台灣半導體今年總產值可望達4兆8858億元,將成長19.7%,增幅高於原預估的19.4%;其中,晶圓代工業產值將成長31.6%,增幅高於原預估的28.1%,是台灣今年整體半導體總產值可望優於預期的主要動能。

產科國際所預估,IC設計業今年產值將成長12.9%,增幅低於原估的14%;IC封裝業產值將成長6.8%,增幅將低於原估的8.5%;IC測試業產值增幅維持不變,約9.6%。

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