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台灣IC第二季產值1.23兆元 全年拼4兆8,858億元

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經濟日報 記者林思宇/台北即時報導

台灣半導體產業協會今(10)日表示,工研院產科國際所統計2022年第二季台灣整體IC產業產值,包括IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試,總共高達1兆2,372億元、418億美元(新臺幣對美元匯率以28.0計算),季增6.7%,年增25.4%。

台灣半導體產業協會表示,其中IC設計業產值為3,450億元、117億美元,季增4.5%,年增12.4%;IC製造業為7,197億元、243億美元,季增7.9%,年增36.2%,其中晶圓代工為6,514億元、221億美元,季增9.1%,年增43.0%,記憶體與其他製造為683億元、23億美元,季減2.1%,年減6.4%。

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台灣半導體產業協會表示,IC封裝業為1,150億元、39億美元,季增4.5%,年增12.7%;IC測試業為575億元、19億美元,季增9.5%,年增17.3%。

台灣半導體產業協會表示,工研院產科國際所預估2022年台灣IC產業產值達4兆8,858億元、1651億美元,年增19.7%;其中IC設計業產值為1兆3,720億元,年增12.9%;IC製造業為2兆8,263億元,年增26.8%,其中晶圓代工為2兆5,546億元,年增31.6%,記憶體與其他製造為2,717億元,年減5.6%;IC封裝業為4,650億元,年增6.8%;IC測試業為2,225億元,年增9.6%。

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