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鈦昇營運再創歷史新高 總座張光明期望今年業績增三成

本文共779字

經濟日報 記者魏興中/即時報導

半導體設備廠鈦昇(8027)(8027)今(9)日下午參加由台中銀證券為其所舉辦的法人說明會。該公司上半年營收19.6億元,年增率達53%,每股稅後純益(EPS)為2.85元,續創新高且超越去年全年獲利。總經理張光明期望今年營收年增率可維持三成水準。

因受惠雷射及電漿設備集中拉貨,鈦昇第2季營收10.88億元,年增率達73%,創歷史高點,且在產品組合優化下,毛利率上揚至35.1%,單季EPS為1.67元;累計上半年EPS達2.85元,續創新高且超越去年全年獲利。

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雖然鈦昇7月受到部分設備拉貨遞延影響,營收為1.40億元,較上月減少55.03%,並較去年同期減少34.05%,但前七月合計營收約為21億元,年增率則高達40.34%,為歷年同期新高水準。

總經理張光明表示,隨8、9月營收可望隨出貨持續增溫,加上重要客戶英特爾(Intel)今年增加四個專案出貨,較去年的二個倍增,配合台積電(2330)(2330)出貨也持續增溫,帶動下半年營運可望優於上半年,全年營收年增率可望維持三成水準,年度獲利優於去年目標不變。

鈦昇旗下產品涵蓋雷射切割、晶圓雷射打印、晶圓雷射加工、電漿清洗、晶圓電漿加工、SiP雷射切割、雷射鑽孔等設備。隨著異質晶片整合技術發展,先進封裝製程成為業界重要技術,鈦昇產品線近年來順利延伸到前段製程,並帶動營運進入高速成長階段。

展望後市,儘管市場瀰漫保守及調整庫存的氛圍,但鈦昇有台系封測大廠如日月光投控(3711)(3711)、矽品等,及亞洲連接器大廠長期營收貢獻,暨其持續於東南亞擴廠需求。另美系半導體一線大廠全球擴廠布局的設備需求不斷增加,加上配合近年新導入台系晶圓代工大廠擴廠進度已逐步挹注營收動能。

鈦昇在客戶擴廠計畫對資本支出之持續性需求成長下,目前訂單能見度高,隨著鈦昇於高階封裝、ABF大載板製程、第三代半導體等應用領域之拓展,鈦昇在相關設備出貨量能可望更加提升。

半導體設備大廠鈦昇總經理張光明預期,今年營收仍將維持年增三成水準。記者魏興中/攝...
半導體設備大廠鈦昇總經理張光明預期,今年營收仍將維持年增三成水準。記者魏興中/攝影

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