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集邦諮詢:砍單潮來襲 8吋晶圓廠產能利用率下滑

本文共536字

聯合報 記者林宸誼/即時報導

TrendForce集邦諮詢官微7日發布研報指出,目前晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續擴大,包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器(MCU)都已出現砍單情況,8吋代工廠的產能利用率下滑情況最為顯著。

IT之家報導,晶圓代工廠首波客戶訂單修正主要來自大尺寸面板驅動IC 及面板驅動暨觸控整合單芯片(TDDI),不過電源管理芯片及微控制器供需依然需求較高,晶圓代工廠借助產品調整,產能利用率仍可維持滿載的水平。

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分析師表示,目前晶圓代工廠客戶砍單已擴及電源管理芯片等等,砍單現象同步發生在8 英寸及12 英寸晶圓代工廠,晶圓代工廠產能利用率隨著出現鬆動。

其中,8吋廠產能利用率下滑情況將最顯著,分析師預估,下半年整體8吋廠產能利用率將在90%至95%水準,消費型應用比重較高的8吋廠產能利用率甚至可能會打響90% 的保衛戰。

12吋先進製程方面,分析師預期,下半年7奈米及6奈米產能利用率將略降到95%至99%,而目前緊缺的5奈米及4奈米類先進產品在多項新品的驅動下,產能利用率仍可維持在接近滿載的水平。

展望明年,分析師表示,消費產品需求降溫,將影響短期晶圓代工產能利用率鬆動,不過5G 智能手機滲透率提升,加上基地台等基礎建設需求,仍將支撐晶圓代工產能利用率維持在90% 以上。

TrendForce集邦諮詢官微7日發布研報指出,目前晶圓代工廠客戶砍單的情況正...
TrendForce集邦諮詢官微7日發布研報指出,目前晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續擴大,包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器(MCU)都已出現砍單情況,8吋代工廠的產能利用率下滑情況最為顯著。路透

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